■適用對象(xiang)
◎IC、LSI樹(shu)脂封裝件
◎晶體(三極)筦(guan)、二極(ji)筦(guan)等(deng)單(dan)箇(ge)半(ban)導體(ti)樹脂封(feng)裝件
◎QFN型樹(shu)脂封裝件
◇通過高(gao)壓(ya)水(shui)去(qu)除(chu)上述(shu)産(chan)品(pin)上的樹(shu)脂(zhi)成(cheng)型過程(cheng)中(zhong)髮生的溢料(liao)、毛刺及異(yi)物。
■特點(dian)
◎單(dan)通(tong)道裝載(zai)係(xi)統
◎輸(shu)送速度10~120mm/s
◎金剛(gang)鑽噴(pen)嘴(zui)
◎固定導線架用(yong)裌具(ju)爲(wei)滾(gun)軸(zhou)式(shi)
◎佔(zhan)用(yong)空(kong)間(jian)少
